30层高端PCB设计进修班课程大纲

入学须知：本课程为针对大公司培养，学习者学历不低于普通全日制本科、电子相关专业、并且具有PCB画板(元件不低于1000个）基础。此课程PCB设计部份软件为Cadence Allegro（PADS在做复杂板子时效率低，适用于10层以下的板子，通常是8层DDR数量在4个以下）。

1.布局布线规划、模块划分
2.读懂器件手册，Valor DFX设计
3.散热设计与仿真分析
4.高速信号链路建立与选取
5.材料选取、损耗计算与仿真
6.SI(信号完整性）仿真建模、语法纠正与排错
7.低电压大电流处理、PI（电源完整性）仿真与
8.DDR4、QSFP+、Interlaken、QPI、PCIE3、USB3.1等高速布线
9.10度布线背钻、数模混合处理
10.团队合作

案例：笔记本电脑主板(I7)、高速背板(18层）、通信服务器（30层104个DDR4)