PCB培训——Mentor高频高速PCB培训实战班

课程大纲

1.产品设计流程,软件安装介绍,实例原理图制作            
2.原理图检查、及资料输出、属性编辑、后处理            
3.Mentro功能界面菜单讲解            
4.制程、生产工艺讲解            
5.中心库管理            
6.常规元件封装、异形封装的设计            
8.DDR3高级布线（时序、等长、延时、阻抗、串扰）            
9.电路知识原理讲解            
10.打包、数据输入输出            
11.信号讲解与处理            
12.常规约束讲解（上）            
13.进阶约束讲解（下）            
14.布局技巧、符合电路及生产制造要求            
15.叠层设计、阻抗设计控制            
16.布线技巧、满足电气性能及EMI要求            
17.DDR3拓朴抽取及约束            
18.HDI盲埋孔设计            
19.各种接口模块处理、各种高速线处理            
20.音频、视频处理            
21.射频处理            
22.电源、地处理            
23.设计验证、Check List讲解            
24.PCB优化处理            
25.PCB后处理及规范            
26.原理图讲解            
27.资料输出            
28.CAM350基本使用            
29.EMI及EMC讲解            
30.高速电路讲解            
31.PI、SI讲解            
32.DDR4仿真、SERDER仿真            

学员收益：
培训后学员水平（需配合教学练习学员）：熟悉PCB设计流程规范、制造工艺、能独立完成2-8层高频高速PCB设计。相当1~3年同行业设计经验，直接上岗。学成就业后仍提供技术支持。

培训周期:
全日班：1.5~2个月左右
周末班：3~4个月左右
晚   班：2~3.5个月左右
基础不一样，时间会有差异